半導體晶圓凈化車間設計布局要點

半導體器件晶圓的?產(chǎn)工藝，易受外來物灰塵粒?、?屬離?等的影響?破壞表?結(jié)構(gòu)，這種特性也決定了圓晶在其制造過程中必須有環(huán)境空氣潔凈度的要求。同時，在半導體晶圓的測試過程中，測試間也必須置于潔凈室中，潔凈度的控制同樣重要，環(huán)境空氣潔凈度控制不好，會導致空?中的含塵量過?，從?導致污染物的增加，進?影響到測試的準確度、穩(wěn)定性。嚴重還會導致探針測試卡的損壞。

潔凈室最主要的功能就在其能控制產(chǎn)品（如硅芯?等）所接觸空氣的潔凈度及溫濕度，使產(chǎn)品能在?個良好的環(huán)境空間中?產(chǎn)。在晶圓凈化車間中，為了解決晶圓測試中良率不佳、測試結(jié)果不穩(wěn)定，探針測試卡的損毀及晶圓的報廢這些問題，潔凈車間及輔助凈化間的設計就該是凈化?區(qū)建設的?要任務之?。

越是?的晶圓?產(chǎn)企業(yè)，對整個???動化、智能化程度要求越?，所以對半導體潔凈?產(chǎn)車間，動輒?百億投資的晶圓?區(qū)做怎樣的合理規(guī)劃、系統(tǒng)架設以提?整個潔凈??的空間利?率、減少機臺的閑置時間、提升產(chǎn)品的良率是凈化設計的重中之重。

《硅集成電路芯???設計規(guī)范》、《建筑設計防?規(guī)范》《電??業(yè)潔凈?房設計規(guī)范》、《潔凈?房設計規(guī)范》這四?規(guī)范作為晶圓車間設計的主要規(guī)范。晶圓車間對?產(chǎn)環(huán)境的溫度、濕度、潔凈度、防微振等均有著嚴格的控制要求，且各種配套系統(tǒng)十分繁多復雜。?多數(shù)FAB??車間分為四層結(jié)構(gòu)，從上?下分別為：上技術(shù)夾層，潔凈?產(chǎn)層，潔凈下技術(shù)夾層和?潔凈下技術(shù)夾層，設計指標及參數(shù)要點如下：

1. 因其對?產(chǎn)環(huán)境的恒溫恒濕的控制要求較?，普遍溫度控制在22℃±1℃，相對濕度控制在43%±3%；

2. ?產(chǎn)?環(huán)境的空?潔凈等級為千級（ISO 6級）；

3. 光刻等特殊區(qū)域的空?凈化等級?級（ISO 4級）；

4. 規(guī)范要求空?凈化等級（ISO 1-4級）的凈化室采?垂直層流：上技術(shù)夾層（送風靜壓箱）中的空?通過FFU（風機過濾機組）輸送?潔凈?產(chǎn)層，?流通過?架地板及華夫板孔洞送?潔凈下技術(shù)夾層，再經(jīng)過回風夾道中的DCC(?冷盤管)回到上技術(shù)夾層，循環(huán)往復。

此外FAB??會使??量的易燃易爆、毒性化學品，且種類繁多，因此凈化車間設計師在設計過程中，要格外注意根據(jù)規(guī)范設計甲?類?體、危險化學品甚?惰性?體的存放和分配間，應靠廠房的外墻布置，且酸性、堿性、有機類化學品存放收集間相對應的室外，還應預留?夠的槽罐車裝卸場地?積。

同時，需要配合與消防設計，消防作為FAB??設計的難點和痛點，防?分區(qū)設計、防泄爆設計、專?消防?的設置與凈化廠房布局相協(xié)調(diào)達到符合規(guī)范的合理設計方案。